第277章 不是芯片！是未来啊！(4/5)

“哈哈，老冯啊，话也别说这么死。那个小宁还是我一个学生的偶像。我那学生也说了，燕北那个小宁啊，每个月都要搞点大新闻出来。上个月大家都知道，上了个展示会，全世界都知道他开发的人工智能程序特别厉害。这不，在往前还有什么湍流算法啊、爆锤他们数学圈的老前辈啊、跟公主的绯闻啊。你们看啊，这都二月了，要真照小宁一月搞一次大新闻的定律，时间也差不多到了。”张元笑着打趣道。

“老张啊，你这是嫌摩尔定律不够热闹，也想弄出个宁为定律来？一个月搞出一个大新闻，上个月人工智能，这个月半导体新材料、新技术，那这接下来的日子可就有盼头咯。”

“哎，听大家聊得这么开心我到想起一个事情。你们可能不知道，之前我们隔壁的高能所跟燕北大学搞材料的老谭合作了一个热电材料的项目，项目成功之后一起吃饭，我正好也去了，饭桌上就听老谭说了，这个项目中间还真遇到些困难，他们就是请了那个小宁去，结果人家一天就给出了方案，把问题完美解决了。而且据说新材料的效果还特别好，好像说是论文已经投了s，都过了初审。”

“哦？还有这种事情？那这个小宁还真是全才啊。”张元感叹了句。

大家正聊得开心，会议室大门突然被推开，工作人员急匆匆的走了进来，激动的冲着所有人说道：“众位老师，请大家先移步到隔壁的实验室，有些东西需要借助众位老师的专业知识评判一下。”

说完，这位年轻的工作人员还没忘跟通过视频连线的几位院士解释了一下：“视频参会的老师们请稍等一下，我们的检测报告等会会通过会议系统，发送到你们的后台，大概半小时后，会议正式开始。”

大佬们面面相觑，看这样子，是真的有大新闻？

但不管怎么样，来都来了，自然还是听人家的安排，于是所有人跟着工作人员走出了行政楼，来到后院的实验大厅内，有序的洗手、清洁之后套上白大褂，走进了微电子所的实验室。

刚一进去，张元便看到了正在电脑前发呆的老朋友，也是微电子所的知名院士钟成明。

虽然这位大佬外界知道的人不多，但在华夏半导体领域却是当之无愧的大拿级人物。

这位钟院士早年有海外留学经历，并在dish等高性能芯片研究与产品开发工作，在国外工作了十年后，与2012年回国发展，并留在了微电子所一直到今天。

其他的功绩暂且不提，这位大佬在业界最知名的举动大概是在四年前曾经直接向英特尔宣战，向法院提起诉讼，指控l侵犯中科院微电子所的f专利，要求赔偿至少2亿元，同时请求法院对酷睿系列产品实施禁售。

要知道这可不是无理取闹。当年l曾在中国和美国两地试图5次去无效掉中科院微电子所的这件f专利，最终都以失败告终。

这项华夏专利号zl201110240931.5的专利主要就是能够有效提升芯片集成度并降低制造成本，属于当年最先进的半导体技术核心专利，当年正是在这位钟院士带领下，无数人攻关获得的成功。虽然最后这场官司以双方和解告终，但在当时的环境下的确在业内惹起了极大的轰动。

“嘿，老钟啊，我说怎么今天没看到你呢，搞了半天在实验室呢？”张元一进门便打了声招呼。

“老张，来了啊，你来看看这个，太神奇了。大家都来看看吧。”回头看到张元，钟成明根本来的寒暄，直接招手说道。

“哦？来了，来了。”一群刚进实验室的大佬们纷纷凑到了屏幕前，此时操作台电脑屏幕上显示的是通过微分干涉显微镜观察到的芯片内部结构，如果能看到芯片本体大概就会发现，昨晚三月手搓出的芯片封装已经被拆开，内部的完整结构全部通过显微镜展现在显示器上。

入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管，切换角度还能看到硅底座上有线路将所有这些硅通管做着连接。

“这，三维结构的？”

“对，三维结构的！今天拿过来的，一共给了我们三枚芯片进行检测，其中两枚在做性能方面的测试，这一枚我们直接拆开了研究内部结构。它的基底材料依然是硅，但是晶体管全部使用的是材料。整体采用的是180nm的制作工艺，显然这工艺水平还有极大的进步空间。”

“还有刚才已经出来部分性能检测报告，具体报告等会大家都能看到，现在只能告诉大家，结果还是很喜人的。天才的设计，真的，天才的设计。”

“他是怎么解决散热问题的？”

“散热问题，看这里，你们看这是基地跟封装上的结构，看到边缘上的碳纳米束了吧？这个设计克服了界面热阻，硅通孔侧口外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，应该属于一种新的全碳散热结构。”

一排咽口水的声音，很快又有新的质疑。

“他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题？这些硅通管如果同时加载电信号，输出噪声的峰值应该是各个单体通管输出噪声累加的吧？这样设计真的不会有噪声串扰问题？